No.015 PCBA组装过程中暴露的HASL涂层缺陷

1.现象表现及描述

1）HASL涂层隆起

特征：焊料层有半圆形鼓起，如图2.13所示。

2）HASL涂层无光泽

特征：HASL表面无光泽、发暗，如图2.14所示。

3）HASL涂层润湿性差

特征：HASL涂层润湿性差，爬锡困难，如图2.15所示。

4）HASL涂层厚度不均匀

特征：在同一个焊盘或同一种产品内，HASL焊料涂层的厚度极不均匀，如图2.16所示。

5）HASL涂层后孔径变小

特征：PTH孔内焊料涂层变厚，孔径缩小，如图2.17所示。

2.形成原因及机理

1）HASL涂层隆起

由焊料中铜含量超标所致。

2）HASL涂层无光泽

由焊料中成分异常（如含铜量超标），或者HASL后表面被摩擦所致。

3）HASL涂层润湿性差

由焊料中铜含量超标，成分异常所致。

4）HASL涂层厚度不均匀

由HASL喷射风压太低，或者喷嘴堵塞所致。

5）HASL涂层后孔径变小

由HASL的风压下降，或焊料成分异常所致。

3.解决措施

（1）HASL涂层隆起。PCB供方应加强制造工艺过程的精细控制；PCB用户应加强对物料的质量监控。

（2）HASL涂层无光泽。同（1）。

（3）HASL涂层润湿性差。同（1）。

（4）HASL涂层厚度不均匀。同（1）。

（5）HASL涂层后孔径变小。同（1）。