No.016 PCBA组装过程中暴露的PTH缺陷

1.现象表现与描述

1）PTH孔内壁空洞

特征：在PTH孔内壁存在空洞，如图2.18所示。

2）PTH孔缺口

特征：在焊环的局部有缺口形成的缺陷，如图2.19所示。

3）PTH孔焊环缺口

特征：在PTH孔内壁局部缺铜，如图2.20所示。

4）PTH孔拐角处鼓起

特征：在PTH孔拐角处的铜镀层鼓起，如图2.21所示。

5）PTH孔拐角处损坏

特征：从焊环到PTH孔的拐角处有损坏，如图2.22所示。

2.形成原因及机理

1）PTH孔内壁空洞

在PTH孔电镀时，作为活化处理、催化处理、增速处理等的钯核由非吸附性引起。

2）PTH孔缺口

在图形转移时焊环就有缺口。

3）PTH孔焊环缺口

由于ET图形与PTH的相关位置偏移，造成抗蚀膜破裂或者剥落，所以浸入的ET液腐蚀了PTH导体的局部，从而引起PTH孔焊环缺口。

4）PTH孔拐角处鼓起

钻孔条件不合适引发拐角出现毛刺，在镀铜前的表面处理时没有消除这些毛刺就在其上镀铜，从而引起PTH孔拐角处鼓起。

5）PTH孔拐角处损坏

图形转移后，焊环接触某些物体或者受到某种冲击导致PTH孔拐角处损坏。

3.解决措施

（1）通孔内壁空洞。PCB承制方应加强工艺过程控制和工艺参数的监控，确保产品制造质量。

（2）PTH孔缺口。同（1）。

（3）PTH孔焊环缺口。同（1）。

（4）PTH孔拐角处鼓起。同（1）。

（5）PTH孔拐角处损坏。同（1）。